RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture / B39301R807H210
התמונה היא לעיון, אנא פנה אלינו כדי לקבל את התמונה האמיתית
B39301R807H210
| מק"ט יצרן: | B39301R807H210 |
| יַצרָן: | RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
| חלק מהתיאור: | SAW RES 303.8250MHZ SMD |
| גיליונות נתונים: | B39301R807H210 גיליונות נתונים |
| סטטוס ללא עופרת / סטטוס RoHS: | ללא עופרת / תואם RoHS |
| מצב מלאי: | במלאי |
| נשלח מ: | Hong Kong |
| דרך משלוח: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- הֶעָרָה
- RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture B39301R807H210 זמין ב-chipnets.com. אנו מוכרים רק חלק חדש ומקורי ומציעים זמן אחריות לשנה. אם תרצה לדעת יותר על המוצרים או להחיל מחיר טוב יותר, אנא צור איתנו קשר לחץ על הצ'אט המקוון או שלח לנו הצעת מחיר.
כל רכיבי ה-Eelctronics יהיו ארוזים בצורה בטוחה מאוד על ידי הגנה אנטי סטטית ESD.
מִפרָט
| סוּג | תיאור |
|---|---|
| סִדרָה | B39301 |
| חֲבִילָה | Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel® |
| סטטוס חלק | Obsolete |
| סוּג | SAW |
| תדירות | 303.825 MHz |
| יציבות תדרים | - |
| סובלנות תדרים | - |
| מאפיינים | - |
| קיבוליות | - |
| עַכָּבָּה | 50 Ohms |
| טמפרטורת פעולה | -40°C ~ 125°C |
| סוג הרכבה | Surface Mount |
| חבילה / מארז | 8-SMD, No Lead |
| גודל / מימד | 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm) |
| גוֹבַה | 0.053" (1.35mm) |
מצב המניה: משלוח באותו יום
מִינִימוּם: 1
| כַּמוּת | מחיר ליחידה | שלוחה מחיר |
|---|---|---|
|
תתקשר אלי |
||
חישוב משא
40 דולר ארה"ב על ידי FedEx.
מגיעים תוך 3-5 ימים
אקספרס: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) משלוח חינם על 0.5 ק"ג ראשונים עבור הזמנות מעל 150$, משקל עודף יחויב בנפרד
דגמים פופולריים
 |
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
 |
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
 |
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
 |
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
 |
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
 |
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
 |
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
 |
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
 |
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
 |
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
נוסף לעגלה!
פריט זה נוסף לעגלת הקניות שלך.