Aries Electronics, Inc. / 40-3570-16
התמונה היא לעיון, אנא פנה אלינו כדי לקבל את התמונה האמיתית
40-3570-16
| מק"ט יצרן: | 40-3570-16 |
| יַצרָן: | Aries Electronics, Inc. |
| חלק מהתיאור: | CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS |
| גיליונות נתונים: | 40-3570-16 גיליונות נתונים |
| סטטוס ללא עופרת / סטטוס RoHS: | ללא עופרת / תואם RoHS |
| מצב מלאי: | במלאי |
| נשלח מ: | Hong Kong |
| דרך משלוח: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- הֶעָרָה
- Aries Electronics, Inc. 40-3570-16 זמין ב-chipnets.com. אנו מוכרים רק חלק חדש ומקורי ומציעים זמן אחריות לשנה. אם תרצה לדעת יותר על המוצרים או להחיל מחיר טוב יותר, אנא צור איתנו קשר לחץ על הצ'אט המקוון או שלח לנו הצעת מחיר.
כל רכיבי ה-Eelctronics יהיו ארוזים בצורה בטוחה מאוד על ידי הגנה אנטי סטטית ESD.
מִפרָט
| סוּג | תיאור |
|---|---|
| סִדרָה | 57 |
| חֲבִילָה | Bulk |
| סטטוס חלק | Active |
| סוּג | DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| מספר עמדות או סיכות (רשת) | 40 (2 x 20) |
| המגרש - הזדווגות | 0.100" (2.54mm) |
| גימור ליצירת קשר - הזדווגות | Nickel Boron |
| עובי גימור קשר - הזדווגות | 50.0µin (1.27µm) |
| חומר מגע - הזדווגות | Beryllium Nickel |
| סוג הרכבה | Through Hole |
| מאפיינים | Closed Frame |
| סיום | Solder |
| מגרש - פוסט | 0.100" (2.54mm) |
| סיום יצירת קשר - פרסם | Nickel Boron |
| עובי גימור ליצירת קשר - הודעה | 50.0µin (1.27µm) |
| חומר ליצירת קשר - הודעה | Beryllium Nickel |
| חומר דיור | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| טמפרטורת פעולה | - |
מצב המניה: משלוח באותו יום
מִינִימוּם: 1
| כַּמוּת | מחיר ליחידה | שלוחה מחיר |
|---|---|---|
|
||
חישוב משא
40 דולר ארה"ב על ידי FedEx.
מגיעים תוך 3-5 ימים
אקספרס: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) משלוח חינם על 0.5 ק"ג ראשונים עבור הזמנות מעל 150$, משקל עודף יחויב בנפרד
דגמים פופולריים
 |
Aries Electronics, Inc. |
|
Aries Electronics, Inc. |
|
Aries Electronics, Inc. |
|
Aries Electronics, Inc. |
|
Aries Electronics, Inc. |
|
Aries Electronics, Inc. |
|
Aries Electronics, Inc. |
|
Aries Electronics, Inc. |
|
Aries Electronics, Inc. |
|
Aries Electronics, Inc. |
נוסף לעגלה!
פריט זה נוסף לעגלת הקניות שלך.